手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)板對(duì)板連接器用于顯示屏、監(jiān)控?cái)z像頭、電腦主板、充電電池等控制模塊，完成控制模塊與控制模塊中間的聯(lián)接?，F(xiàn)階段恰好是4G手機(jī)往5G手機(jī)銜接的環(huán)節(jié)，手機(jī)品牌商持續(xù)發(fā)布新5G手機(jī)，顧客新機(jī)要求提高，與此同時(shí)也推動(dòng)了手機(jī)電腦主板板對(duì)板連接器的要求，一個(gè)手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)最少有7-10對(duì)以上的板對(duì)板連接器。

手機(jī)中板對(duì)板連接器的運(yùn)用，使板對(duì)板連接器的年增長(zhǎng)率持續(xù)升高，市場(chǎng)規(guī)模極大。手機(jī)做為消費(fèi)性電子設(shè)備，一直是以中小型輕巧性能高化的角度發(fā)展趨勢(shì)，在手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，顯示器等部件與基材的聯(lián)接愈來(lái)愈繁雜，處理速度高，針對(duì)窄間隔、低背化、多極化的板對(duì)板連接器的要求更加急切。如今手機(jī)中大多數(shù)是以0.35mm pitch或更小pitch值的板對(duì)板連接器為主導(dǎo)，小pitch板對(duì)板連接器具備體型小、精度高、特性好的優(yōu)勢(shì)，是連接器發(fā)展趨勢(shì)的主要發(fā)展趨勢(shì)。

手機(jī)中采用的板對(duì)板連接器具備較強(qiáng)的耐蝕性，不用電焊焊接就能組裝，比較方便快捷，能具有柔性連接的功效。板對(duì)板連接器是公和母座共體相互配合應(yīng)用，根據(jù)公座和母座扣合在一起的多個(gè)鎖扣給予扣持力，進(jìn)而使板對(duì)板連接器公座接線端子和母座接線端子長(zhǎng)期保持的保護(hù)接地。為了更好地提升板對(duì)板連接器的組成力和拔出力，可在固定不動(dòng)金屬產(chǎn)品和接觸點(diǎn)構(gòu)造處選用簡(jiǎn)單扣鎖，還能降低連接器薄厚，具有能夠更好地聯(lián)接。

板對(duì)板連接器對(duì)貼片式等搭配加工工藝及其電鍍的標(biāo)準(zhǔn)很高，要不然會(huì)減少商品合格率。如何確保板對(duì)板連接器的電鍍金薄厚和上錫實(shí)際效果不爬錫，是連接器微型化發(fā)展趨勢(shì)中最核心的問(wèn)題。盡管能根據(jù)激光器脫離電鍍金層的方法來(lái)阻隔爬錫，但不足之處是激光器會(huì)損害鍍鎳層，使銅曝露在氣體下，造成板對(duì)板連接器浸蝕銹蝕。

考慮到維持手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)零元器件的特性，除開提高加工工藝、處理領(lǐng)域薄弱點(diǎn)以外，對(duì)板對(duì)板連接器的品質(zhì)把控也不可或缺。對(duì)于板對(duì)板連接器的聯(lián)接、傳送和公和母座的可靠性，必須使用在電流傳送和小pitch行業(yè)都擁有靠譜解決方法的大電流彈片黃金微針摸組。

大電流彈片黃金微針摸組在板對(duì)板連接器測(cè)試中，關(guān)鍵能具有下列功效：

1. 傳送大電流：在1-50A的大電流范疇內(nèi)，都可以開展平穩(wěn)的傳送，使電流商品流通于同一原材料身體內(nèi)，電阻器勻速運(yùn)動(dòng)，無(wú)電流衰減系數(shù)，具備不錯(cuò)的聯(lián)網(wǎng)控制；

2. 解決小pitch：在0.15mm-0.4mm中間的pitch范疇內(nèi)，能給予不錯(cuò)的測(cè)試解決方法，且比較穩(wěn)定靠譜，確保流暢pin、持續(xù)針；

3. 公和母座測(cè)試：各自用不一樣的頭形去解決板對(duì)板連接器公和母座，鋸齒狀型用以板對(duì)板公座，尖口型用以板對(duì)板母座，能確保觸碰的可靠性。

大電流彈片黃金微針摸組彈片頭形有自清理設(shè)計(jì)方案，不用維護(hù)保養(yǎng)，能維持長(zhǎng)久穩(wěn)定性的觸碰，在手機(jī)板對(duì)板連接器測(cè)試中，具有平穩(wěn)的聯(lián)接和傳送作用，且均值使用期限能超過(guò)20w次以上，母座測(cè)試合格率達(dá)到99.8%，可更大限度地提升板對(duì)板連接器的測(cè)試高效率，確保商品合格率和測(cè)試的可靠性！