如今，電子產(chǎn)品的競爭日益激烈SIM卡座，SD卡座，TF卡座等連接器的生產(chǎn)和加工質(zhì)量已成為最關(guān)鍵的因素之一。連接器的加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的象征，也是企業(yè)的生存和發(fā)展。根據(jù)客戶的實際生產(chǎn)情況，制定了相關(guān)的質(zhì)量控制體系。

1.以零缺陷為生產(chǎn)目標，設(shè)定T貼片加工質(zhì)量過程控制點。

2.設(shè)置質(zhì)量過程控制點

實現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)是不現(xiàn)實的。實現(xiàn)全廠零缺陷生產(chǎn)目標，大大提高全廠員工的質(zhì)量意識，及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中的異常質(zhì)量問題，提供穩(wěn)定的動力。T如果加工能夠正常進行，必須加強各工序的質(zhì)量檢查，以監(jiān)控其運行狀態(tài)。因此，在一些關(guān)鍵過程后設(shè)置質(zhì)量控制點尤為重要，以便及時發(fā)現(xiàn)和糾正上一個過程中的質(zhì)量問題，防止不合格產(chǎn)品進入下一個過程。質(zhì)量控制點的設(shè)置與生產(chǎn)過程有關(guān)。在加工過程中設(shè)置以下質(zhì)量控制點。

1）PCB來料檢查

a．印刷板是否變形；b．焊盤有無氧化；c、印刷板表面是否有劃痕；

檢驗方法：按檢驗標準目測。

2)錫膏印刷檢查

a.印刷是否完整；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷是否有偏差；

檢查方法：目視檢查或放大鏡檢查。

3)貼片回流焊爐前檢查a.組件的貼裝位置；b．有無掉片；c．有無錯件；d.有無移位；

檢查方法：目視檢查或放大鏡檢查。

4)檢查回流焊爐后

a．部件焊接是否存在橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點的情況．檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗．

5）插件檢查

a．有無漏件；b．有無錯件；e.組件的插裝；

檢驗方法：按檢驗標準目測。

在接近零缺陷生產(chǎn)目標之前，必須填寫所有檢查點的詳細和真實報告，不斷反饋和改進影響質(zhì)量的不良因素。

2.實施管理措施

為進行有效的質(zhì)量管理，除嚴格控制生產(chǎn)質(zhì)量過程外，還采取以下管理措施：

1.部件或外包加工部件進廠后，檢驗員應(yīng)在入庫前進行抽樣檢查（或全面檢查）。合格率不符合標準要求的，應(yīng)當退貨，并書面記錄檢驗結(jié)果。

2.質(zhì)量部應(yīng)制定必要的質(zhì)量規(guī)章制度和本部門的工作責任制。通過法律法規(guī)約束人為可避免的質(zhì)量事故，獎懲明確，通過經(jīng)濟手段參與質(zhì)量考核，并在企業(yè)內(nèi)設(shè)立月度質(zhì)量獎勵。

3．企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量(TQC)機構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，及時、準確地進行質(zhì)量反饋。選擇質(zhì)量更好的人作為生產(chǎn)線質(zhì)量檢驗員，行政仍由質(zhì)量部管理，避免其他因素干擾質(zhì)量判斷工作。

4.確保檢測和維護儀器設(shè)備的準確性。通過萬用表、防靜電手腕、烙鐵等必要的設(shè)備和儀器，對產(chǎn)品進行檢驗和維護ICT等等。因此，儀器本身的質(zhì)量將直接影響生產(chǎn)質(zhì)量。應(yīng)按規(guī)定及時檢查和測量，以確保儀器的可靠性。